南宁铜基板定制

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铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

铜基板是应用在印制电路板中导热金属基pcb板,而随着铜基双面凸台板的制作技术加工，铜基板厂家可将双面凸台铜基板的导热系数提高到400W/m.k，而常规金属铝基板的导热系数为1-3W/m.k.这差距之大无疑让铜基板成为金属基线路板中的。

导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的标准，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。

铜基板是可以做成假双面铜基板的,在led电子照明领域大多是单面铝基板与单面铜基板,因双面铜基板的加工成本价格偏高，所以用的不多。但是随着电子产品的更新换代快速升级，普通的单面铜基板已不能满足一些大功率、多功能且有**高散热要求的电子产品发展需要。
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