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PCB布线
其原则如下：
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，以免发生反馈耦合。
②印制板导线的小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05 、宽度为1～15 时，通过2 A的电流，温度不会**3℃，因此导线宽度为1.5 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。
导线的小间距主要由坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。
③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
PCB按软硬分类
分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐*二幅图图中的连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0等。柔性PCB的常见厚度为0.2﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2﹐0.4不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。
PCB功能
PCB在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
(6)在大规模和**大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
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