一、HDI板的基本概念

1、HDI：
HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的PCB多层板。

2、微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。

3、盲孔：BlindVia，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

4、埋孔：BuriedViaHole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。

二、HDI板的结构分类

HDI无固定流程，叠构及生产过程随钻孔要求而定。

1、HDI钻孔的构成可分为：镭射盲孔、机钻埋孔、机钻通孔。

2、根据HDI工艺可分为

一阶工艺：1+N+1

二阶工艺：2+N+2

三阶工艺：3+N+3

四阶工艺：4+N+4

三、HDI板的优点

1、可实现更高的布线密度。

2、缩小焊盘面积、缩小孔到孔的距离、缩小PCB的尺寸。

3、降低电信号的损失。

高密度集成的HDI技术可以使电子产品更加小型化，满足人们对电子产品微型化的需求。目前HDI广泛应用于手机、数码摄像机等高端电子产品